Geriye Dönme-Sondaj Denetimi Darboğazlarını Aşma: Zhongdun Technology, PCB Geri Delme için Yeni-Tahribatsız Tam Denetim Çağına Başlayan AXI-S700XL-P'yi Piyasaya Sürüyor-
Yüksek-Hızlı Sinyal Çağı: Geri-Sondaj Kalitesi Kontrolünün "Dayanılmaz Yükü"
AI sunucuları, veri merkezleri ve 5G iletişimleri gibi yüksek- hızlı uygulamaların hızlı büyümesiyle birlikte PCB sinyal hızları 25 Gbps'den 112 Gbps'ye, hatta 224 Gbps'nin üzerine çıktı. Çok katmanlı PCB'lerde, arka-delme taslakları olarak bilinen yollarda kalan bağlantısız bakır sütunlar-anten gibi davranarak ciddi sinyal yansıması, bozulma ve çapraz konuşma oluşturarak iletim hızları için kritik bir darboğaz haline gelir. Yüksek kaliteli geri-delme, saplama uzunluklarının 0,1 mm (veya yüksek frekanslı uygulamalar için 0,05 mm'ye eşit veya daha az) dahilinde kontrol edilmesini gerektirir; bu sınırların aşılması doğrudan büyük{15}}ölçekli iletişim hatalarına yol açar.
Bununla birlikte, arkadan-delme işlemi, ekipman hassasiyeti ve matkap ucu aşınması gibi faktörlere karşı son derece hassastır; bu da aşırı saplama uzunluğu, merkezin dışında-delme veya gözden kaçan delikler gibi kritik kusurlara yol açar. Daha da zorlayıcı olanı ise geleneksel denetim yöntemlerinin halihazırda bunalmış olmasıdır:
Çapraz-kesit örneklemesi: Örneği hurdaya çıkaran yıkıcı bir test; yalnızca tek bir görüş açısı ve son derece düşük verimlilik sunar. Elektrik testi: Yalnızca mevcut kısa veya açık devreleri tespit eder ancak saplama uzunluğu. 2DX-ışını gibi potansiyel riskleri tam olarak belirleyemez: Birden fazla bakır katmanın üst üste binmesi nedeniyle saplama sınırlarını doğru şekilde ölçmekte zorlanır.
Geriye dönük sondaj denetimine yönelik pazar talebi hızla "rastgele örnekleme"den "mikron-seviyesinde,-hatlı" tahribatsız-tam denetime doğru kayıyor. Ancak küresel 3D AXI ekipman pazarı uzun zamandır denizaşırı devlerin tekelinde ve üretim kapasitesi 2026-2027'ye kadar sabitlenmiş durumda; bu da yerli ikameyi acil bir zorunluluk haline getiriyor.
Zhongdun Technology AXI-S700XL-P: Geriye Dönük-Sondaj Denetimi için Tasarlandı
Bu sektör ortamında, Wuxi Zhongdun Technology Co., Ltd. (bundan böyle "Zhongdun Technology" olarak anılacaktır), tam otomatik, sıralı 3D X-ışını inceleme sistemi olan AXI-S700XL-P'yi resmi olarak piyasaya sürdü. S700 serisinin en son üyesi olan bu ekipman, PCB endüstrisindeki arka delme muayenesi için özel olarak tasarlanmıştır. Yeniden yapılandırma-tabanlı tomografik inceleme teknolojisine odaklanan ve özel yapay zeka algoritmalarıyla desteklenen bu sistem, geleneksel inceleme yöntemlerinin doğasında olan sınırlamaların üstesinden gelir.
Sondaj Denetimi Standartlarını-Yeniden Tanımlamanın Dört Temel Avantajı
①-Çevrimiçi 3D, Yüksek-Hızlı Otomatik Tam Denetim
AXI-S700XL-P, yalnızca örnekleme yerine %100 tam denetime imkan vererek 24{{4}saatlik-sürekli hat denetimini destekler. Dedektör ve X-ışını kaynağı nesnenin etrafında yatay olarak dönerken nesnenin sabit kaldığı yatay 360 derecelik yörünge projeksiyonu (düzlemsel CT) teknolojisini kullanır. 30 fps yüksek-hızlı dinamik görüntü çıkışı ve çok-eksenli doğrusal motor "fly-atış" yetenekleriyle tamamlanan Görüş Alanı (FOV)- başına 1,7 saniye kadar yüksek bir denetim hızıyla, yalnızca 5 saniyede 128 görüntü örneği yakalayarak üretim hattı verimliliğinin denetim sürecinden asla taviz verilmemesini sağlar.
② Esnek Çoklu-Mod Uyarlaması, Çok Yönlü İşlevsellik
Sistem birden fazla denetim modunu destekler-2D, 2,5D ve 3D-, belirli ürünlere ve denetim gereksinimlerine göre esnek geçişe olanak tanır. İster hızlı tarama ister derinlemesine analiz olsun, tek bir makine tüm iş akışını kapsar.
③ Tescilli Algoritmalar, Mikron- Düzeyinde Hassas Ölçüm
Kendi-geliştirdiği düzlemsel CT algoritmaları, milisaniye-seviyesinde 3D yeniden yapılandırmaya olanak tanır ve hacimsel veri dilimleme ve analizini destekler. 4–20μm'ye ulaşan görüntü çözünürlüğüyle sistem, kalan arka sondaj saplama uzunluklarını, delik duvarı kalitesini ve ara katman hizalamasını hassas bir şekilde tanımlayarak, geleneksel 2D X-ışını sistemlerinin saplama sınırlarını doğru bir şekilde ölçemediği endüstri çapındaki sorunu etkili bir şekilde çözer.
④ Kör Nokta Olmayan, Kusurları Saklanacak Yer Bırakmayan 3D Görüntüleme
Sistem yalnızca nesnenin iç kısmının gerçek-zamanlı, yüksek-çözünürlüklü çapraz-görüntülerini sağlamakla kalmaz, aynı zamanda 3D olarak oluşturulmuş hacimsel görüntüler de oluşturur. Kaçırılan matkaplar,-merkez dışı delme, aşırı-delme (çok derin), az-delme (çok sığ) ve saplama uzunluğu sorunları-gibi geri-delme işlemiyle-ilişkili kusurlar, 3D perspektif görüntülemeyle açıkça görülebilir.
Üst-Üretimi Güçlendiren Yüksek-Performans Spesifikasyonları
AXI-S700XL-P, 130kV (isteğe bağlı 150kV) mikro-odak X-ışını kaynağı ve yüksek-düz-panel dedektör ile donatılmıştır ve maksimum 950 mm × 660 mm (20 derecede) ve 600 mm × 660 mm (45 derecede) inceleme alanını kapsar. derece). Sistem, 0,5μSv/h'den az veya buna eşit bir radyasyon sızıntısı seviyesini korur ve "Su Huan Fu Zheng [B1839]" radyasyon güvenliği lisansına sahiptir. Yaklaşık 4.700 kg ağırlığındaki ünite, sağlam ve güvenilir bir yapıya sahiptir.
Gerçek-Dünyadan Örnek Olay İncelemeleri: Veriye- Dayalı Sonuçlar
Bir PCBA için arkadan-delme incelemesi uygulamasında, AXI-S700XL-P, düzinelerce arkadan-delinmiş deliği kapsayan birden fazla bölgede kapsamlı taramalar gerçekleştirdi. Her deliğin saplama uzunluğu kesin olarak ölçüldü ve görsel olarak gösterildi. Çift-görünümlü (ÖN ve SAĞ) ekranlar aynı anda seçilen deliğin saplama değerlerini göstererek denetim sonuçlarını anında netleştirir.
Sorunsuz Akıllı Fabrika Entegrasyonu için Esnek Hat Çözümleri
Zhongdun Technology ayrıca tek yönlü bir akışı destekleyen, arka-matkap muayenesi için önerilen bir üretim hattı düzeni de sunar: Yükleme Birimi → Yeniden-inceleme Arabelleği → Denetim Birimi → (İsteğe Bağlı Dönüş Döngüsü) → Yeniden-inceleme Arabelleği → Boşaltma için Yükleme Birimi'ne Son Dönüş. Yükleme ve boşaltmanın aynı tarafta ve aynı yönde gerçekleşmesi sayesinde sistem, tek-taraflı çalışmayı ve alan verimliliğini kolaylaştırır-dar atölye ortamları için idealdir ve otomatik üretim hatlarına kolay entegrasyon sağlar.
Yerli İkame Anı'nı Yakalamak: Zhongdun Teknolojisi "Yapay Zeka + Akıllı Denetim" Sınırına Liderlik Ediyor
2021 yılında kurulan ve merkezi Wuxi, Jiangsu'da bulunan Zhongdun Technology, X-ışını inceleme alanında teknik uzmanlardan oluşan bir ekibi bir araya getirerek donanımı yapay zeka algoritmalarıyla birleştiren entegre bir teknoloji platformu kurmuştur. Şirket, IGBT'ler, çip paketleme ve test etme ile SMT gibi uygulamalarda geniş deneyime sahip olup, çok sayıda sektör lideri kuruluşa yüksek-performanslı denetim ekipmanları ve temel algoritmik çözümler sunmaktadır.
Yapay zeka bilgi işlem endüstrisi PCB kalitesine yönelik giderek daha katı talepler getirdikçe, geri-sondaj denetimi isteğe bağlı denetimden zorunlu denetime ve rastgele örneklemeden kapsamlı, %100 denetime doğru değişiyor. AXI-S700XL-P'nin piyasaya sürülmesi, yalnızca üst düzey pazarda yerel olarak üretilen-hat 3D arkadan-delme inceleme ekipmanı boşluğunu doldurmakla kalmıyor, aynı zamanda-yüksek hız, hassasiyet, tahribatsız yetenekler ve-hat içi çalışma- ile karakterize edilen yeni bir denetim paradigması da sunuyor üst düzey PCB üretimi için gerçekten etkili bir 3D tahribatsız muayene çözümü-sunuyoruz.
Geriye doğru-sondaj için kalite kontrol, "yıkıcı örnekleme"nin ötesine geçerek yeni bir "mikron-seviyesinde,-hatlı, %100 inceleme" çağına doğru ilerliyor.